Il sistema per raffreddare la scheda con i chip FSSR2 è stato costruito per studiare il comportamento del rumore elettronico nei chip a diverse temperature.
È costituito da un contenitore metallico all'interno del quale viene montata la scheda.
Un dissipatore (codice Farnell: 4105989) che alloggia una cella peltier di 40x40mm (codice Farnell: 1156589)forma la base del contenitore. Il lato caldo della cella è in contatto con il dissipatore, mentre il lato freddo della cella è messo a contatto con la scheda mediante un materiale morbido, conduttivo termicamente, denominato Gap Pad (codice Farnell: 168830). Il dissipatore viene raffreddato tramite una ventola.
La temperatura di funzionamento del sistema è rilevata tramite dei sensori PT1000; uno montato sulla scheda e due (codice Farnell: 1266951) montati direttamente sui chip più esterni con colla conduttiva. Questi sensori sono letti poi esternamente tramite un termometro.
La cella peltier utilizzata per raffreddare la scheda ha una tensione massima di 14,5VDC e una corrente massima di 5,6A.
