Istituto Nazionale di Fisica Nucleare

Sezione di Trieste
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Laboratorio di elettronica

Personale

Il personale del Laboratorio di elettronica attualmente è costituito da 8 collaboratori tecnici altamente qualificati per svolgere le seguenti attività:

  • Progettazione elettronica.
  • Progettazione schede a circuito stampato (PCB) multilayer.
  • Realizzazione e test di collaudo dei PCB.
  • Allestimento banchi di test ed esecuzione di misure sperimentali su circuiti integrati sviluppati nell’ambito delle attività di ricerca.
  • Progettazione e realizzazione di piccoli supporti e jig meccanici, indispensabili nei montaggi delle apparecchiature.
  • Caratterizzazione dispositivi a semiconduttore.
  • Montaggio con microsaldatura a ultrasuoni di dispositivi a semiconduttore ed elettronica corrispondente, utilizzando 4 machine di microsaldatura disponibili per l’uso nella Sezione, compreso “deep access” e “ball bonding”.
  • Montaggio di sistemi di rivelatori ed elettronica corrispondente per vari esperimenti e progetti di sviluppo tecnologico.
  • Realizzazione di stampa 3D FDM (Fused Deposition Modeling)

Strumentazione

Progettazione Elettronica

Per progettazione, simulazione e layout di circuiti integrati vengono usati strumenti CAD, con particolare riferimento alla piattaforma Cadence.

Per dispositivi programmabili FPGA di INTEL viene usato il prodotto Altera Quartus Designer.

Progettazione PCB

Per la progettazione dei circuiti stampati viene usato il software Altium Designer,  per  il controllo del manifacturing Cadlog Cam 350 e per la simulazioni dei circuiti LTspice.

Progettazione e realizzazione di piccoli supporti e jig meccanici

Dal 2006 il Laboratorio di elettronica dispone di una fresa a controllo numerico ISEG CPM 4030 con area di lavorazione 300x400 mm2. Il software di controllo è Go2Cam versione 6.04 che accetta disegni 2D generalmente eseguiti con Autocad e modelli solidi spesso disegnati con Autodesk Inventor Professional.

Caratterizzazione dispositivi a semiconduttore

Avviene in due laboratori indipendenti attrezzati con strumentazione completa.

Il Laboratorio 1 ha in dotazione due probe-station semiautomatiche a singola faccia, Alessi e Karl-Suss PA200, complete di strumentazione specializzata per misure parametriche su dispositivi a semiconduttore.

Principali attività nel periodo 1998-2018: Caratterizzazione completa dei dispositivi di silicio a doppia faccia per esperimenti:

  • 400 Strip Detector per Babar (SLAC)
  • 3 lotti da 20 wafer per IRST ( now FBK)
  • 2500 Strip Detector Alice (CERN)
  • 80 Strip Detectors LIMADOU(CSES)
  • 5 lotti da 20 wafer Redsox, LOFT (ASI)
  • 100 Strip Detectors Bell2 ( Giappone)
  • 1 lotto da 20 wafer Sesame

Il Laboratorio 2 è attrezzato con una probe-station a doppia faccia Karl-Suss PM8 completa di strumentazione specializzata per misure parametriche su dispositivi a semiconduttore.

Principali attività nel periodo 1998-2018: Caratterizzazione completa di camere a deriva di silicio a doppia faccia per esperimenti:

  • più di 600 rivelatori per l’esperimento Alice al CERN
  • prototipi e versioni finali di rivelatori per gli esperimenti nello spazio LOFT e eXTP

Montaggio con microsaldatura a ultrasuoni

Il parco delle macchine di microsaldatura a filo di alluminio e/o d’oro in dotazione della Sezione è:

  • Wedge Bonder automatico Palomar 2470-V
  • Wedge Bonder manuale Kuliche&Soffa 4123, filo di Alluminio 25 um
  • Wedge Bonder manuale “deep access Kuliche&Soffa 4523, filo di Al 17 (25) um
  • Ball Bonder Kuliche&Soffa 4700, filo d’oro 25 um

Realizzazione di stampa 3D FDM (Fused Deposition Modeling)

Disegno: viene usato il software Autodesk Inventor.

Slicing: viene usato il software KISSlicer.

Stampa: viene usato la stampante 3D 3ntr A4v3 con software Repetier Host.

Materiali per la stampa di dispositivi 3D: PLA (Acido polilattilico) e ABS (Acrilonitrile butadiene stirene).

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